二极管玻壳封装石墨模具

D035型二极管玻壳封装石墨模具

二极管玻壳封装石墨模具

目前市面上常见的NTC热敏电阻有三类单端玻封珠状型、两端轴向引出玻封ニ极管型和径向焊片环氧封装AT型。单端玻封珠状型、径向焊片环氧封装AT型生产效率低、
产量低。两端轴向引出玻封ニ极管型NTC热敏电阻中的D035型玻封ニ极管结构热敏,由两根杜美丝导线、玻壳和ニ极管结构式NTC热敏芯片构成,先将ー根丝导线3的端面大头朝上装入石墨模具中,再将玻壳5通过エ装装入同一石墨模具中,其中玻壳5已经套住杜美丝导线3的端面大头。接着将已经制备好的NTC热敏芯片4通过吸盘模具装入同一石墨模具玻壳内,然后将另ー个根杜美丝导线3端面大头朝下装入上述的同一封装石墨模具中,使两根丝导线的的端面与NTC热敏芯片4相互叠合,形成夹持,装配好的整体石墨模具在高温氮气保护气氛下封装成型,制成封装ニ极管结构NTC热敏电阻。NTC热敏芯片是将银电极浆料通过丝网印刷到NTC热敏陶瓷基片上,通过高温烧渗,陶瓷基片上下表面各覆盖ー层银电极。通过金刚石刀具将NTC热敏电极片划切成0. 35-0. 55mm正方形芯片即得。该NTC热敏电阻,玻壳外径为I. 78mm、长度为3. 81mm,杜美丝导线线径0. 5mm。其折弯以后尺寸接近3_,无法运用于小4_以下环氧包封、管壳灌封结构温度传感器,无法满足小型化测温传感器件的要求。
发明内容本实用新型的目的是针对上述现状,g在提供一种成本低、产量高、尺寸更小、便于与传感器装配,与电线焊接的小型玻封ニ极管结构NTC热敏电阻。本实用新型目的的实现方式为,一种小型玻封ニ极管结构NTC热敏电阻,两根杜美丝导线夹住NTC热敏芯片,外部由玻壳封装,总长为7mm,玻壳长2. 55mm、外径I. 35mm,玻壳和长杜美丝导线折弯后总宽度为I. 8mm,玻壳下边缘至ニ极管结构式NTC热敏电阻顶端为3. 2mm ;杜美丝导线顶端与NTC热敏芯片距离为I. 75mm ;长、短杜美丝导线之间的间距为I. 28mm,杜美丝导线线径为0. 3mm。本实用新型玻壳、杜美丝导线尺寸线径小于常规D035型玻封ニ极管NTC热敏电阻,但热敏电阻尺寸等同于径向焊片环氧封装NTC热敏电阻和单端玻封珠状NTC热敏电阻。产品尺寸结构小,生产成本低、易于实施批量性生产,可广泛运用于小3mm-小4mm以下环氧包封、管壳灌封结构的温度传感器。

图I为本实用新型结构示意图,[0009]图2本实用新型的NTC热敏芯片结构示意图,图3为本实用新型的玻封二极管结构示意图。
具体实施方式
参照图2,NTC热敏陶瓷I通过氧化物电子陶瓷制备工艺而制成,将银电极浆料通过丝网印刷到NTC热敏陶瓷基片上,通过高温850°C烧渗10-15分钟,陶瓷基片上下表面各覆盖一层厚度8-15 μ m左右银电极2。通过金刚石刀具将NTC热敏电极片划切成O. 35-0. 45mm正方形NTC热敏芯片,这样就即制成了一个二极管结构式NTC热敏芯片4。参照图1、3,本实用新型由长、短杜美丝导线3、6、玻壳和二极管结构式NTC热敏芯片4构成,玻壳5长2. 55mm、外径I. 35mm。制作时,先将长杜美丝导线3的端面大头朝上装入石墨模具中,再将玻壳5通过工装装入同一石墨模具中,其中玻壳5已经套住杜美丝导 线3的端面大头。接着将已经制备好的二极管结构式NTC热敏芯片4通过吸盘模具装入同一石墨模具玻壳内,然后将短杜美丝导线6的端面大头朝下装入上述的同一封装石墨模具中,使长、短杜美丝导线的3、6的端面与二极管结构式NTC热敏芯片4相互叠合,形成夹持,装配好的整体石墨模具在高温氮气保护气氛下封装成型,制成如图3所示的玻封二极管。参照图1,将封装成型的玻封二极管一端的长杜美丝导线3进行根部折弯,使折弯后长杜美丝导线3与短杜美丝导线6平行,用斜口钳平齐剪去部分引线,使其总长为7mm,此时折弯后玻壳5和长杜美丝导线3宽度为I. 8mm,玻壳5下边缘至二极管结构式NTC热敏电阻顶端3. 2mm,杜美丝导线顶端与二极管结构式NTC热敏芯片距离为I. 75mm,长、短杜美丝导线3、6线径为O. 3mm,之间的间距为I. 28mm。长、短杜美丝导线3、6是两根相同的杜美丝电极引线。采用本实用新型制成的小型玻封二极管结构NTC热敏电阻尺寸结构小,可替代大部分其他封装结构封装小型NTC热敏电阻,且生产成本相对低、更易于实施批量性生产,便于传感器装配与电线焊接,可广泛运用于Φ3_-Φ4_以下环氧包封、管壳灌封结构温度传感器。
权利要求1.一种小型玻封二极管结构NTC热敏电阻,两根杜美丝导线夹住NTC热敏芯片,外部由玻壳封装,其特征在于总长为7mm,玻壳长2. 55mm、外径I. 35mm,玻壳和长杜美丝导线折弯后总宽度为I. 8mm,玻壳下边缘至二极管结构式NTC热敏电阻顶端为3. 2mm ;杜美丝导线顶端与二极管结构式NTC热敏芯片距离为I. 75mm ;长、短杜美丝导线之间的间距为I. 28mm,杜美丝导线线径为O. 3mm。
2.根据权利要求I所述的一种小型玻封二极管结构NTC热敏电阻,其特征在于长杜美丝导线(3)、短杜美丝导线(6)是两根相同的杜美丝电极引线。
专利摘要本实用新型涉及一种小型玻封二极管结构NTC热敏电阻。两根杜美丝导线夹住NTC热敏芯片,外部由玻壳封装,总长为7mm,玻壳长2.55mm、外径1.35mm,玻壳和长杜美丝导线折弯后总宽度为1.8mm,玻壳下边缘至二极管结构式NTC热敏电阻顶端为3.2mm;杜美丝导线顶端与二极管结构式NTC热敏芯片距离为1.75mm;长、短杜美丝导线之间的间距为1.28mm,杜美丝导线线径为0.3mm。本实用新型玻壳、杜美丝导线尺寸小于常规DO35型玻封二极管结构NTC热敏电阻,二极管结构式NTC热敏电阻尺寸等同于径向焊片环氧封装NTC热敏电阻和单端玻封珠状NTC热敏电阻,产品尺寸结构小,生产成本低、易于实施批量性生产,可广泛运用于φ3mm-φ4mm以下环氧包封、管壳灌封结构的温度传感器。D035型二极管玻壳封装石墨模具,三极管封装模具,二极管玻封治具


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